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金靶材

        磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞,电离出大量的离子和电子,电子飞向基片金靶材。离子在电场的作用下加速轰击靶材沈阳金靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材北京玫瑰金靶材,最终沉积在基片上。

为了提高选矿生产能力,挖掘设备潜力,对碎矿流程进行了改造,使磨矿机的利用系数提高,采取的主要措施是实行多碎少磨,降低入磨矿石粒度。

据调查,我国80%左右的岩金矿山采用浮选法选金,产出的精矿多送往有色冶炼厂处理天津合金靶材。由于qing化法提金的日益发展和企业为提高经济效益,减少精矿运输损失,近年来产品结构发生了较大的变化,多采取就地处理(当然也由于选冶之间的矛盾和计价等问题,迫使矿山就地自行处理)促使浮选工艺有较大发展,在黄金生产中占有相当的重要地位。

在2005年后,由于外购银泥发生变化,杂质含量变动很大,采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为,Au % 3.11~ 9.98%,Ag 68.76% ~84.62%,Cu 0.14%~1.76%,

Pb8.82%~20.61%,可见,铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标银,一般电解中会出现如下现象:生产的银粉呈现黑色絮状物,而此种状态的银粉比表面积大,最容易吸附杂质,并很难洗涤除去。

为强化高温合金力学性能,增加难熔金属并减少Al、Cr,一定程度上牺牲高温合金的抗高温氧化和热腐蚀性能。热障涂层体系(TBCs)有效降低服役时的高温合金表面温度,大幅改善其高温服役能力。在众多高温防护涂层中,铂改性铝化物涂层的制备工艺简单和设备成本低廉,高温性能优异,深受关注。一代Pt改性铝化物涂层首创于上世纪六十年代而专利出现在七十年代。

 所以希望研究出一种环境友好的清洁处理方法。为此,采用碱化焙-浸脱硒-酸浸脱铜碲的工艺对该阳极泥进行预处理,有效地实现了硒、碲、铜的清洁分离。如果对预处理残渣中的金银通过湿法浸出回收,将有助于实现该阳极泥中稀散元素和金银的短流程清洁利用。

在湿法浸出工艺中,金银的氰化浸出是主导工艺,但是阳极泥中的可溶性重金属较多,会使qing化物消耗剧增。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨,无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。

主板上的很多地方都有金:IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM(老式主板是SIMM)卡槽。 

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